Imagem: Ilustrativa
Da Agência de Notícias UFMG
De 29 de agosto a 3 de setembro, a Escola de Engenharia da UFMG abrigará a feira internacional de tecnologia Chip on the mountains (http://www.chip-on-the-mountains.dcc.ufmg.br/). O evento vai expor protótipos, reunir representantes de empresas, institutos de pesquisa, órgãos de governo e universidades brasileiras e estrangeiras e abrigar simpósios e workshops sobre microeletrônica, fotônica e instrumentação, entre outros temas. A iniciativa tem o objetivo de criar oportunidades profissionais e facilitar a integração entre a academia e empresas produtoras e consumidoras.
No dia 29 de agosto serão oferecidos tutoriais gratuitos sobre vários temas em microeletrônica, fotônica e instrumentação. Os tutoriais serão proferidos por especialistas com destaque internacional. São todos assuntos transdisciplinares e inseridos no cotidiano.
De 30 de agosto a 2 de setembro acontecerá uma exposição aberta ao público com a participação de provedores de serviços, investidores, manufaturas, além de pesquisadores e desenvolvedores próximos das demandas sociais e mercadológicas. Entre as atrações, estão protótipos apresentados ao vivo.
O Chip on the mountains também abrigará o 29º Simpósio de Circuitos Integrados e Design de Sistemas, o 31º Simpósio de Tecnologia e Dispositivos Microeletrônicos e a primeira edição do Simpósio de Sistemas de Instrumentação, Circuitos e Transdutores.
Ainda integram a programação o sexto Workshop sobre Circuitos e Sistemas e a 16ª edição do Fórum sobre Microeletrônicos para Estudantes de Graduação. Os eventos contarão com a participação de pesquisadores estrangeiros.
A organização do evento envolve quatro departamentos da UFMG – Engenharia Elétrica, Engenharia Eletrônica, Ciência da Computação e Física – e conta com o apoio do governo federal e da empresa Unitec Semicondutores. O patrocinador máster é o Banco Nacional do Desenvolvimento Econômico e Social (BNDES).